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      在PCB制程中PCB贴膜常见故障及解决方法


      在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些PCB贴膜故障,文章介绍PCB贴膜常见故障及解决方法


        1.干膜在铜箔上贴不牢
        (1)铜箔表面不干净,有油污或氧化层。重新清洗板面,戴手套操作。
        (2)干膜溶剂中溶剂挥发,变质。贮存要低温,不使用过期干膜。
        (3)传送速度快,PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。
        (4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50%。


        2.干膜与铜箔表面之间出现气泡
        (1)铜箔表面不平,有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。
        (2)热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
        (3)PCB贴膜温度过高,降低PCB贴膜温度。


        3.干膜起皱

           (1)干膜太黏,小心放板。

        (2)PCB贴膜前板子太热,板子预热温度不宜太高。



        4.余胶

        (1)干膜质量差,更换干膜。
        (2)曝光时间太长,缩短曝光时间。
        (3)显影液失效,换显影液。

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